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GSⅡ數控等離子切割機
  • 產品名稱： GSⅡ數控等離子切割機

    該設備是一種將電腦控制、精密機械傳動、等離子弧切割三者技術結合的高效率、高精度、高可靠性的熱切割設備，主要用于任意平面幾何圖形切割加工。

數控等離子切割機主要技術參數

 

軌距

3000-12000mm

軌長

按用戶需要配置

驅動方式

雙邊驅動

等離子割炬數量

1-2組（含初始定位和防撞裝置）

激光定位

1組

控制系統

北京斯達特/華聯F2500/華聯HLJD-SK-2005/西班牙FAGOR8035/海寶MicroEDGE

等離子電源

華聯/海寶/飛馬特/凱爾貝等

弧壓調高

華聯RUTX953-00/海寶Sensor THC

切割速度

100-10000mm/min

最高速度

12000/24000mm/min

切割氣體

壓縮空氣、氧氣、氮氣、H35

等離子切割除塵方式

干式抽風除塵、半濕式除塵

選配

套料軟件、噴粉劃線等
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